东尼电子:目前重点研发碳化硅衬底与钨丝金刚线两大产品 admin 2023年09月22日 15:44:22 4 默认 摘要: 东尼电子9月22日在业绩说明会上表示,公司将聚焦半导体、消费电子、光伏、新能源、医疗五大领域,注重现有产品质量提升与更新迭代,目前重点研发碳化硅衬底与钨丝金刚线两大产品,努力实现优... 东尼电子9月22日在业绩说明会上表示,公司将聚焦半导体、消费电子、光伏、新能源、医疗五大领域,注重现有产品质量提升与更新迭代,目前重点研发碳化硅衬底与钨丝金刚线两大产品,努力实现优质产品的稳定量产。 阅读 QQ 分享 微博分享 微信分享 分享 上一篇穆迪:确认越秀地产“Baa3”发行人评级,展望下调至“负面” 下一篇辽宁农村商业银行成立!注册资本超200亿,李世江任董事长 穆迪:确认越秀地产“Baa3”发行人评级,展望下调至“负面”上一篇 辽宁农村商业银行成立!注册资本超200亿,李世江任董事长下一篇